击败台积电 中芯国际赢得华为海思14nm芯片代工大单

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首先,你说的不对,华为mate7是手机,不是芯片,只有芯片才有封装这种说法。手机上应该说是组装。而华为mate7所搭载的海思麒麟925处理器也不是中芯国际封装的,而是有台积电封装的。至于mate7的其他芯片由谁来封装那就不得而知了!www.zgxue.com防采集请勿采集本网。

1月14日消息,据中国台湾媒体报道,中国大陆芯片代工厂商中芯国际已经从竞争对手台积电手中,夺得华为旗下芯片企业海思半导体公司的14纳米FinFET工艺的芯片代工订单。

楼盘名称:中芯国际配套生活区 公交线路:公交:732路、976路、324路、723路、927路、小11路、小12路 轨道交通:荣京东街站(亦庄线)规划信息:其占地面积为0平方米,容积率暂

众所周知,台积电是全球芯片代工行业的领导者。但它的中国大陆竞争对手中芯国际最近在14纳米FIN FET工艺制造领域取得了一些进展,从华为的芯片制造企业海思获得了订单,而海思此前这一芯片代工订单一直交由台积电在南京的代工厂生产线完成。

简介:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司于2002-07-25在北京市工商行政管理局(登记业务及档案查询在所在地工商分局办理。)登记成立。法定代表人邱慈云,公司经营范围包

台积电南京芯片代工厂,于2018年晚些时候投入运营,当时直接进入16纳米FinFET工艺的芯片代工生产。

那肯定是影响的,

实际上此前有媒体已经报道称,中芯国际去年已经成功实现第一代14纳米FinFET工艺量产,中芯国际位于浦东张江哈雷路上的中芯南方集成电路制造有限公司,将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线。新生产线将助力未来5G、物联网、车用电子等新兴应用的发展。

台积电,

中芯国际联合首席执行官赵海军对国内芯片代工行业前景持乐观看法,他表示,受到市场对5G相关设备所用芯片需求的推动,中国大陆芯片代工行业将在2020年实现复苏。(天门山)

越容易盈利。从成本角度来说,目前最大的尺寸是300mm,如果做400mm的话,所有的机台全部要换,费用是个天文数字。 中芯国际量产的最先进线宽是55nm,台积电量产好像有2

台积电是台湾公司,国际市场排名仅次于美国英特尔和韩国三星内容来自www.zgxue.com请勿采集。


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