消息人士:英特尔拟将DG2交由台积电代工 采用7nm加强版本工艺

来源:TECHWEB  责任编辑:小易  

【TechWeb】1月12日消息,据国外媒体报道,在上周的报道中,外媒曾提到,在芯片制程工艺方面落后、面临压力的英特尔,正在考虑是否将部分高端芯片外包给台积电或者三星代工,最终的计划预计在1月21日的财报分析师电话会议上公布。

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高端芯片是否外包给其他厂商代工尚无定论,又出现了英特尔拟将第二代独立GPU交由台积电代工的消息。

外媒是援引两名消息人士透露的消息,报道英特尔考虑将第二代独立GPU交由台积电代工的。英特尔的第二代独立GPU,也就是DG2,消息人士透露将采用台积电一种新的芯片制程工艺,虽然新的工艺尚未正式命名,但消息人士透露将是7nm工艺的加强版本。

从外媒的报道来看,考虑将DG2外包给台积电代工,并不是英特尔与台积电首次在芯片代工方面进行合作。外媒在报道中就提到,英特尔长期将旗舰级CPU之外的产品,外包给其他厂商,台积电就是主要的客户,台积电也是目前最大的芯片代工商。

作为芯片巨头,英特尔在芯片制程工艺方面长期领先,但在最近几年渐渐失去了优势,正在考虑是否将部分旗舰级CPU外包给其他厂商。

除了工艺方面渐渐失去领先优势,股东的压力也是英特尔考虑是否外包的一个因素。激进投资者Third Point LLC在上个月就曾致信英特尔董事会,要求考虑是否还同时从事芯片设计和制造。


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