近期有相关博主进行爆料，vivo X60系列会有vivo X60、vivo X60 Pro以及vivo X60 Pro+三款机型，极大可能会搭载骁龙875处理器，接下来就和小编一起看看吧！
知名的爆料博主数码闲聊站爆料，vivo X60系列智能手机和X50系列一样将会分别推出vivo X60、vivo X60 Pro以及vivo X60 Pro+三款不同的机型。
X系列产品一直都是主打时尚和轻薄，vivo X60系列智能手机将会在性能上有着突出的表现。
首发骁龙875处理器，最快会在12月进行发布。
首先要提到的一点是，vivo X60系列很可能会首发全新的骁龙875处理器。
根据知名爆料博主未消失的亡灵爆料，骁龙875处理器和骁龙865相比将会提前发布，而在今年年内，就会有手机厂商推出搭载这款处理器的产品，而vivo X60 Pro+将会是有力竞争者。
据悉，高通骁龙875处理器将会采用更为先进的5nm制程工艺打造，依旧是1+3+4的结构设计，核心的架构以及频率都会得到全面的升级，GPU性能同样会得到大幅度的提升，性能表现更加出色。
除此之外，高通骁龙875处理器还会集成高通X605G基带芯片。
新机搭载Exynos 2100处理器（emmm，这个命名跨度也太大了吧），基于5nm工艺制程，采用1+3+4的架构设计，由1颗2.91GHz的超大核+3颗2.81GHz的大核+4颗2.21GHz的小核构成。GPU采用了Mali-G78。
单核跑分成绩为1040分，多核跑分成绩为3107分。
跑分成绩和骁龙865相差不大，可能还是因为工程机的原因。
具体来说，“1+3+4”指的是超大核、大核和能效核心。
这次的骁龙875芯片是基于5nm工艺打造，有望首发搭载ARM的Cortex-X1超大核心，另外还采用了三个A78大核和四个A55小核。
据ARM介绍，Cortex-X1拥有比Cortex-A77高30%的峰值性能，而Cortex-A78相较上一代Cortex-A77架构又有20%的性能提升。