一.实习目的
(1)学习识别简单的电子元件与电子线路;
(2)学习并掌握单片机基本原理、Keil-C开发软件的使用;
(3)按照图纸使用电烙铁焊接电子元件，组装一台单片机系统，并掌握其调试方法。
(4)提高自己的实际操作能力，动手能力。
(5)学习并掌握51系列单片机C程序设计方法。
二.实习器材及介绍(常用工具及器件)
焊台：温度可调ESD保护，支持温度值800F。(425C。)，本次实训使用Lukey936A型静电恒温电烙铁。
焊锡：线径0.8mm，QUALITEK无铅锡丝，熔点217C。
数字万用表：用来检测每个模块所焊接的元器件是否短路，或者断路，以此来保证焊接的顺利进行。
螺丝刀：用来扭动电位器获得适当参数。
尖头镊子：用来辅助焊接贴片电容、贴片电阻。
尖头钳子：用来剪断焊接好了的元器件的引脚。
吸锡器：当元器件的引脚口被堵住之后，利用它来导通引脚口。
三.实习内容
1.电子实训用电安全及常识
电烙铁使用中严禁将电烙铁放在桌面上，以免烧坏桌面，发生火灾，使用过程中要注意不要让电烙铁碰到电烙铁的线路，以免将电烙铁的线熔化，发生漏电事故，在插电烙铁的插头时，不要用湿手去插，以免发生触电事故。如果在使用的过程中出现漏电事故或者是触电事故，应及时关掉电源并通知老师，在实验结束时及时断掉电源。
2.STC51单片机系统组成
我们所焊接的STC51单片机系统由数码管显示模块、LCD12864液晶显示模块、LCD1602液晶显示模块、温度传感器模块、LED显示模块、按键模块、直流电机、蜂鸣器、继电器控制模块、实时时钟模块、AD采样模块、串口通信模块、电源输入模块、USB转串口下载模块、EEPROM模块等所组成。
3.焊接基础知识
锡焊从宏观上看，其原理非常简单，是通过某种手段将固态焊料加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点，究其微观机理，则是非常复杂的。当采用锡铅系焊料焊接金属时，焊料先对金属表面产生润湿，伴随着润湿现象发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面上生成合金层，使两者牢固结合起来。所以焊接是通过湿润、扩散和冶金结合这3个物理/化学过程来完成的。
(1)湿润：湿润过程是指已经熔化的焊料借助毛细
管力沿着母金属材料表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力作用的距离，我们称这个过程为熔融焊料对母材表面的湿润。这一过程是形成良好焊点的先决条件。
(2)扩散：伴随着湿润的进行，焊料与母材金属原子间开始发生互相扩散现象。通常金属原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高，原子活动加剧，使焊料与母材的原子互相越过接触面进入对方的晶格点阵。
(3)冶金结合：由于焊料与母材互相扩散，在两种金属之间形成一个中间层—金属间化合物。
综上所诉，良好焊点形成的先决条件是焊料对母材的充分湿润，在温度和时间的外因作用下，通过内部相互扩散，最终结果是使焊料和母材产生牢固的冶金结合。
4.焊接基本步骤及安装注意事项
1.焊接的基本步骤：烙铁头接触被焊件→送上焊锡丝→焊锡丝脱离焊点→烙铁头脱离焊点。
打开uVision4软件→执行project—NewuVisionProject→选择工程存放的路径，填工程名字→选择起器件型号：Atmel—AT89S52→选择“是”。
2.工程设置：
选择Project—OpinionsforTarget选项→晶振设置11.0592
Output设置：勾选CreateHEXFile，以便生成hex可下载文件→选择SelectFolderObjects新建一个Output文件夹用于存放系统输出文件
3.新建源文件
执行File→New→Save→写出相应的程序源代码(比如说写一个流水灯循环点亮的程序)→写完之后保存为相应led.c文件
4.添加源文件到工程
选择SourceGroup1，然后右键选择AddFilestoGroup‘SourceGroup1’选择之前保存的led.c文件，添加进去。
5.编译工程
左起第一个图标为编译单个源文件，左起第二个键为编译整个工程下的文件，并链接生成HEX可下载文件。左起第三个键为全局再编译。
6.程序的下载
打开计算机属性系统→打开“设备管理器”在这里会看到端口中多了一个“ProlificUSB-to-serialCommPort(COM3)”这个就是USB线在电脑所占用的COM口。
打开下载软件STCxISPxV483.exe→选择MCUType：STC12C5A32S2→打开程序文件，加载所要下载的流水灯的hex文件→选择COM口为COM3→设置最高波特率57600→单片机断电→点击dowland→等到出现提示给MCU上电时再拨动开关给单片机上电。程序下载进去之后就可以看到单片机上的流水灯逐个被循环的点亮。改变程序里面的与流水灯相关的状态，然后再编译生成可下载文件，将程序下载到单片机中就可以看到流水灯的点亮顺序出现变化。
四.实习小结
通过这次电工实习，我不仅自己动手焊接了一个外表美观且能用的单片机，还学到了很多东西。由于自己参加过电赛培训，因此以前已经熟悉过焊接的一些基本知识，通过这次实训，不仅再一次增强了自己的焊接技能，也激起了自己对单片机的兴趣。从自己独立动手焊接单片机，再到自己独立安装并下载程序，这大大培养了自己的独立动手能力，并增强了自己对单片机知识的了解，甚至还主动搜索资料并了解了一些更高级的平台。相信在以后的培训中自己能够把单片机用的越来越熟练。总的来说，这次的'实习是成功的，尤其是看到自己焊接的单片机在下载完程序后就能正常运行的那一刻，更激起了自己的信心。
五.采用STC51系统学习单片机技术的计划与时间安排
20xx年4-6月：自己动手焊接了一个属于自己的51单片机，并下载了程序，熟悉了程序的编写界面，并尝试着修改程序并观察单片机的反应，了解了各个模块的功能。从图书馆和网络上搜集了一些51单片机的知识，初步掌握了单片机。
20xx年7月：通过在学校参加培训的机会尝试着编写一些51单片机的程序与硬件电路结合测试一些电路。尝试着自己动手设计并制作一个能用到51单片机的测量系统，彻底的熟练掌握51单片机。
20xx年8月：熟练掌握51单片机后，试着学习MSP430单片，比较两者的不同与相同之处，在电赛培训中熟练掌握MSP430单片机。
20xx年8月后：在掌握MSP430单片机之后，通过自学并通过搜集资料掌握其它高级平台，如FPGA等，不断增强自己对这些平台的运用，激发自己的兴趣，为后面做电赛和课题打下良好的基础。
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