精选电子信息实习报告

　　一、观看电子产品

　　制造技术录像总结通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：PCB版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。通过观看此次录像，我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。

　　二、无线电四厂实习体会

　　通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(DDS)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。

　　通过参观一条龙的流水线作业方式生产线，知道了产品的生产流程，有了整体、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。

　　三、PCB制作工艺流程总结

　　PCB制作工艺流程：

　　1用软件画电路图

　　2打印菲林纸

　　3曝光电路板

　　4显影

　　5腐蚀

　　6打孔

　　7连接跳线

　　在贴合产品电气以及机械结构要求的基础上思考整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题：

　　1.走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。的走向是按直线，避免环形走线。

　　2.线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。

　　四、手工焊接实习总结

　　操作步骤：

　　1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。

　　2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。

　　3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。

　　4、移开焊锡：当熔化必须量的焊锡后将焊锡丝移开。

　　5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

　　操作要点：

　　1、焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。

　　2、预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。

　　3、不好用过量的焊剂：适宜的焊接剂就应是松香水仅能浸湿的.将要构成的焊点，不好让松香水通过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。

　　4、持续烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质构成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。

　　5、焊锡量要适宜。

　　6、焊件要固定。

　　7、烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可持续焊点适量的焊料。

　　操作体会：

　　1、掌握好加热时刻，在保证焊料湿润焊件的前提下时刻越短越好。

　　2、持续适宜的温度，持续熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。

　　3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

　　完成资料：用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

　　五、工艺实习总结与体会

　　通过这次电子工艺实习，我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识，熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法;掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作;了解了印制电路板的制作工艺及生产流程，掌握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简单的印制线路板布线图;了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中，自己的动手潜质得到了很大的锻炼，培养了应对困难解决困难的勇气，提高了解决问题的潜质，而且团队意识和群众主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了。