覆铜高级连接方式
如过孔全连接，焊盘热焊盘连接；顶层GND 网络全连接，其他层热焊盘连接线宽0.3mm 在AD PCB环境下，Design>Rules>Plane> Polygon Connect style ,点中Polygon Connect style，右键点击new rule ---------------新建一个规则 点击新建的规则既选中该规则，在name框中改变里面的内容即可修改该规则的名称，默认是PolygonConnect_1 ，现我们修改为GND-Via， 选项 Where The Frist Object Matches 选Advanced（Query），Full Query 输入IsVia（大小写随意），Connect Style 选 Direct Connect，其他默认设置，点击下边的priorities 把GND-Via规则优先级置最高，（1为最高，2次之…）如下图：
回到PCB设计环境下进行覆铜，覆铜网络选GND，覆好铜以后对于网络为GND的Via（过孔）将为全覆铜的连接，而非默认的relief connect方式（热焊盘方式），由于规则是对过孔的全连接覆铜，所以对于焊盘的覆铜是热焊盘方式连接方式，见下图（左）：
如果想过孔和焊盘多用热焊盘方式，那在Full Query 修改为 IsVia or Is pad ，更新下刚才的覆铜，地焊盘也全连接了，如上图（右）同样也可以Full Query为 Is pad ，InNet(‘GND’) , InNet('GND') And OnLayer('TopLayer'), InComponent(' U1'),InComponent('U1') OR InComponent('U2') OR InComponent('U3') , innetclass('Power')等等…
1.InNet(‘GND’) 对于网络名为GND的网络进行覆铜连接，覆铜连接规则采用InNet(‘GND’)的覆铜连接规则，注：InNet(‘X’),X为PCB中的网络名，Connect Style 可 全连接 或 热焊盘 或 无连接 方式；热焊盘方式还可设置2，4连接，45度，90度和连接线宽，下面的也类同；
2.InNet('GND') And OnLayer('TopLayer')，对于位于TopLayer层的GND网络进行的覆铜采用该覆铜连接规则，OnLayer('X'),X为层名，层名称修改可通过Design>Layer Stack Manager,双击层名称修改。；
3.InComponent('U1')，对于元件U1的覆铜采用该覆铜连接规则，U1上有个X网络，同时覆铜的网络也为X，这样改规则才有效果，例如U1上有个管脚连接到GND网络，同时覆铜网络选GND，此时改规则才有效果；否则等于没有这个规则，与不建立规则效果一样；
4.InComponent('U1') OR InComponent('U2') OR InComponent('U3') 对于 元件U1,U2,U3采用该覆铜连接规则，即U1,U2,U3
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多采用改覆铜连接规则，关系是OR ,而非AND;
innetclass('Power')，Power类网络的覆铜连接方式规则，Design>Classes 创建一个规则类，类的方式有多种，网络类，元件类，层类等。
网络类指向PCB中的网络名，层类指向PCB中的元件（焊位），层类指向PCB中的层；；；例：innetclass('Power') ，在net classes（网络类）下新建一个规则（new rule），同样是右键增加，并改名为Power，选中这个网络类规，添加左边的的网络到右边去，比如添加 GND , VCCINT ,
VCC3.3,VCC1.2,VCCA,GNDA 等…这样在多个多个网络的不同覆铜就不用分别建立GND ，VCCINT ，VCC3.3 ，VCC1.2 ，VCCA ，GNDA 的覆铜连接规则，自需要建立一个网络类覆铜连接规则即可，在覆铜的时候覆铜网络连接到相应的网络即可；
注意：所有上面的规则多要设置相应的优先级和新建规则，新建规则的优先级设为高，默认规则的优先级最低，其他优先级看实际排列。所有选项 选Where The Frist Object Matches 选Advanced（Query），Full Query 输入相应的数据命令，对于相对简单的类似只是网络和层的覆铜连接InNet('GND') And OnLayer('TopLayer')---顶层地网络的覆铜连接方式 ，可选择The Frist Object Matches---Net and Layer，在里面的下拉框中选择相应的Net 和 Layer后。Full Query框软件会执行填充数据，完成后Apply OK回到PCB中（Full Query框中语法错误，软件会提示错误，而填入一个不存在的层或网络名则不会），再在PCB进行覆铜选择相应的覆铜网络即可，覆铜间距默认是10mil，如需特殊间距则需修改间距规则；
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高级间距规则
比如覆铜间距16mil，其他安全间距8mil，过孔到过孔间距100mil，焊盘到焊盘间距100mil，焊盘到过孔间距100mil，顶层地覆铜0.8mm，顶层VCC3.3与VCC1.8覆铜间距0.5mm等
Altium Designer 的间距规则默认为一个10mil间距，没有区分焊盘到焊盘，过孔到过孔，走线到覆铜等的间距，想要高级规则，必须自己新建。 在PCB设计环境下Design>Rules>Electrical>Clearance ，同样右键新建一个间距规则并重命名为Poly，Where The First Object Matches 选 Adcanced（Query），Full Query输入inpolygon，Constraints 把默认的10mil 修改为20mil，优先级Poly比默认的的Clearance的10mil高，这2个间距规则共同构成覆铜间距为20mil，其他间距例如走线到走线，走线到焊盘过孔间距为10mil的规则，如下图：
下2图是过孔覆铜全连接 viaconnect，默认安全间距clearance 8mil，覆铜间距16mil 规则的覆铜，inpolygon是所有的覆铜，如果想要其他覆铜间距，则需要在新建覆铜规则，比如VCC3.3 覆铜0.5mm，VCC1.8 覆铜间距0.6mm，其他覆铜0.4mm；优先级16mil的最低；覆一片铜到VCC3.3网络同时起名该覆铜为VCC3.3-ALL; 覆一片铜到VCC1.8网络同时起名该覆铜为VCC1.8-ALL;同样要兴建间距规则，见下面第3-6张图：
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下图是过孔到过孔的间距规则，Where The First Object Matches ，Where The Second Object Matches 的FullQuery ，只有这2个参数一个是isvia，另一个是ispad即可；如果一个是ispad另一个是isvia，那就是过孔到焊盘的间距；如果一个是ispad另一个是ispad，那就是焊盘到焊盘的间距； 随后填入具体的间距即可，Where The Second Object Matches 默认是ALL ，修改他就是第一个和第二个间距规则，IsVia 和 ALL 就是Via到其他的间距规则，IsVia和IsVia 就是过孔到过孔的间距规则；
过孔到过孔间距没有到2.54mm的在线DRC检查出来绿色显示；
注：设置小间距管脚间距：一些FPGA芯片等很多焊盘间距多达到了0.2mm，默认的10mil（0.254mm）间距显然是冲突的，上述问题可以通过HasFootprint('PQ208')或IsPad and InComponent('U1'); (IsPad and InComponent('JP4')) or(IsPad and InComponent('JP3')) HasFootprint('PQ208')，封装为PQ208的元件；
sPad and InComponent('U1')，元件U1的管脚间的间距；
上面2个规则只是管脚间距，丛上面拉出来的线的间距是其他的规则值，当然不能太大；比如上面的PQ208焊盘0.3mm。焊盘间距0.2mm，布线0.2mm，那拉出来的线间距就是0.4mm。如果把布线间距设为0.5mm,1mm ，要么绿色，要么拉不出来；
(IsPad and InComponent('JP4')) or(IsPad and InComponent('JP3'))，元件JP3,JP4的间距规则； 见下面3张图：
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下图是一个定位孔间距为3mm的间距规则：常用一个内孔=外孔的焊盘做定位孔。该孔不连接到任何网络（不进行电气连接），只拧螺丝用 我们在PCB上4个脚上放4个定位孔,不连接到任何网络，焊盘名称起为HOLE, 内孔=外孔大小；free-hole 含义free 不连接到任何网络， Hole焊盘名称；可以是free-0 ，free-1，free-2等等；
下图为一个在toplayer层覆铜名为5VANA 的间距规则，当然toplayer可以换成其他层，5VANA可以换成其他覆铜的名称；
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下图为DM到DP网络间距为20mil的间距规则：
下图为MSCLK1网络到其他间距为16mil的间距规则
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高级线宽规则
设置GND网络30mil，VCC网络线宽20mil，布线时按TAB ,Track Width Mode 选 Rule Preferred；
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另外还可以添加类来设置线宽规则，适合大批量线宽处理；
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实例练习
Ⅰ如何地覆铜的时候对于 地过孔连接方式用全连接，地焊盘连接方式热焊盘连接，同时覆铜间距设置为20mil；定位孔间距设置
进入PCB规则设置 间距下 新建一个间距规则，这个间距规则就是我们要设置的的覆铜间距20mil的规则； 适当的修改一下规则名称(name)，比如GNDPoly-ALL, 在where the first object matches 选 advanced（query），在其右边的 full query 输入 inpolygon； 在constraints 将默认的minimum clearance 10mil 改为20mil；这样就设置好了。 其他默认。
点击Apply，OK，即可回到PCB中。
回到PCB里，对板子进行覆铜，覆铜间距就是你设置的20mil间距了
这个原来的电气安全间距和现在的新建的覆铜间距就有2个间距规则了，一个对于PCB的电气安全间距，一个是对于覆铜间距；新建规则的优先级总是高于原来的优先级，所以这个覆铜间距优先级高于前一个间距规则（前一个间距规则就是系统默认的10mil电气安全间距），当你在覆铜的时候，优先级可进入priorities修改。
进入PCB规则设置 覆铜连接方式下 新建一个规则，这个规则就是我们要设置的地过孔覆铜全连接； 修改一下规则名称，比如ViaPoly-ALL；
在where the first object matches 选 advanced（query），在其右边的 full query 输入 IsVia（大小写不敏感） 在constraints 下 connect style 下拉框中把默认的relief connect 换成 direct connect 其他设置默认； 这样就设置好了
同样，新建规则的优先级总是高于前一个，所以就不需要修改优先级了；
现在，在覆铜连接方式规则下有2个规则了，默认的热焊盘连接的规则，连接线宽是10mil，我们可以适当修改，另一个规则就是我们刚才新建的那个规则；这样在地网络覆铜的时候，软件进行分析对于过孔用直接连接方式，对于非过孔的连接方式就用默认的的那个热焊盘连接方式。
以上就是2个间距规则，2个覆铜连接规则了，这样就构成了电气间距仍然用默认的10mil间距，覆铜间距是20mil，过孔覆铜是全连接，焊盘覆铜是热焊盘连接的间距规则了；
如果大家在板子边上放几个定位孔，这几个定位孔不连接到板子的电气点上，仅仅是装螺丝固定用，那么可以在上面放一个焊盘，设置一下到这个焊盘的间距规则即可；现在开始在板子上放几个定位孔，焊盘名称一律改为HOLE，放完这几个焊盘后同样进PCB规则设置，在间距规则下新建一个间距规则，适当的修改一下规则名称(name),如改名为P-HOLE，在where the first object matches 选 advanced（query），在其右边的 full query 输入haspad('free-HOLE')，如果焊盘名是其他名称，把free-HOLE中的HOLE改成相应的焊盘名称即可，然后修改下间距大小，比如100mil，等，这样，走线，覆铜，多进不了这个焊盘100mil。
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