强化地板压贴缺陷与解决方法

强化地板压贴缺陷与解

决方法

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压贴缺陷及解决方法

序号 缺陷名称 术语 现象 同位置产生，基材调头后仍然出现在钢板相应位置，有凸凹手感 不同位置产生，基材调头后仍然出现在不同位置 由于树脂浸渍纸的挥发分含量过低或树脂局部固化过快等原因造成的产品表面不透明白色斑痕。 原因 钢板表面有凸凹现象，钢板缺陷产生干花，特殊钢板阻碍胶的流动。 基材表面砂光不平或密度偏差过大 缓冲垫失去缓冲作用，产生干花 同位置产生，基材调头后仍然出现在相应位置,钢板无凸凹手感 钢板镜框严重； 下压板不平 不同位置产生干花，调整工艺后消失 不同位置产生干花，与基材、设备、热压均无关 由于树脂浸渍纸的挥发分含量过高、基材含水率过高或压贴工艺不当而造成的贴面产品表面存在的云雾状痕迹。 调整工艺，更换基材后仍出现。 钢板表面有污染，使钢板的污染粘到板面 更换基材后消失 调整工艺后消失 压贴工艺不佳，压力小或温度高或时间短 树脂胶配比不当，渗透性差 解决办法 更换钢板 更换基材 更换缓冲垫 更换钢板 调平下压板 加压、降温或加时间。 更换浸渍纸（调整浸渍工艺参数） 更换浸渍纸（调整浸渍工艺参数） 更换或清洗钢板 更换基材 及时调整工艺，升温，加时间 更换浸渍纸，调整上胶量 调整印刷工艺， 增强胶的渗透性 印刷更换印刷原纸或油墨 换浸渍纸，合理排计划，减少存放期 使用特殊工艺的浸渍纸或少用特殊钢板 调整工艺降温，延长热压时间 更换浸渍纸 更换浸渍纸，调整浸渍工艺上胶均匀 加强浸渍生产过程式工艺控制 1 干花（白花） 浸渍纸挥发物偏高 钢板表面有污染，使钢板的污染粘到板面 基材含水率偏高 压贴工艺调整不当，温度过低，时间过短 上胶量偏低 纸油墨太重，浸胶渗透性差 2 湿花（水迹） 整个板面或局部产生 3 针孔 产品表面针状孔隙缺陷 印刷纸PH值偏低，影响浸渍工艺 储存时间过长，树脂老化流动性差 整个板面都有 压贴产生针孔，调整工艺后消失 由于装饰胶膜纸覆盖能力不够，造成基材板面上显现的缺陷 产品表面反光现象的差异 特殊钢板（如浮雕面）阻碍树脂流动性 温度过高、树脂固化加快减弱树脂流动性，难以形成连续胶膜 原纸定量偏差大 4 透底 色泽不同，透底处一般泛底色 浸渍涂胶不均匀 5 光泽不均 浸渍纸挥发物偏高，涂胶不均匀 2

原纸定量偏差大，造成局部透底严重 浸渍纸浸、涂胶比例不当 钢模板局部脱铬 产品表面产生不规则的裂纹，更换基材或调面后消失 产品表面产生不规则的裂纹，调整工艺后消失 固定部位出现 产品表面产生不规则的裂纹，更换基材或调面后仍有 热压后产生白边，基材与胶膜纸分离 热压后基材边部产生分离现象 热压后基材边产生分离现象，并伴有撞击痕，但基材无此现象 基材表面结合强度太差或漏砂 树脂在长时间高温作用下固化过度 压机传热系统温差太大 浸渍纸的固化时间太长造成热压时间过久 基材边缘出现踏边 基材内结合强度或密度过低 生产过程中撞坏 提高装饰纸质量 改变胶的配比，提高浸渍质量 更换钢板进行修复 更换基材，选表面结合强度高的基材 调整压贴工艺，严格加强工艺控制 检查热油系统流量的均匀性，使温差缩小 调整浸渍工艺参数 选用合格基材，适当提高压力 选用合格基材，降低压力 维修设备，规范操作 换纸， 调整浸渍工艺加强胶渗透性 不予使用 调整浸渍工艺，增强渗透性 换纸，调整印刷工艺 更换钢板，返修 更换基材 调整浸渍工艺 调整工艺，降低温度 更换基材 更换基材 压贴前清扫基材表面 选用规格尺寸合格的基材 调整浸渍纸尺寸 6 龟裂 由于树脂在热压过程中固化过度或表面层与基材膨胀收缩不同而造成产品表面出现的网状细微裂纹。 7 分层 基材自身、胶膜纸自身或胶膜纸与基材之间的分离现象 装饰纸定量偏大，树脂胶渗透不压贴后胶膜纸与基材产生分离 好 压贴后胶膜纸与基材产生分离 压贴后胶膜纸纸基自身分离 压贴后油墨层与纸产生分离 同一位置产生胶膜纸与基材分离 板面偶尔起泡，基材分层 胶膜纸树脂老化（存放过期） 浸渍中胶未浸透 油墨层太厚胶未能浸透 钢模板局部凹陷 基材含水率偏高，内结合密度不够，密度不均 浸渍工艺不佳 加压时间过长，压板温度过高 基材板面局部存在纤维团或粗纤维，对应部位出现小泡 基材表面有异常凸起 板面有异常凸起 基材表面附有异物如锯屑、砂光粉等 因基材过宽或过长或对角线偏差过大造成胶膜纸与基材不匹配 胶膜纸过窄或过短或对角线偏差过大造成胶膜纸与基材不匹配 8 鼓泡 产品表面内含气体引起的异常凸起 板面起小泡，纸基分层，热压正常 板面偶尔起小泡 板面偶尔起小泡 9 鼓包 产品表面内含有固体实物引起的异常凸起。 由于胶膜纸与基材对位不准而造成的产品板材缺纸。 10 纸板错位 胶膜纸白边压在板上 3

露基材，但浸渍纸尺寸大于基材尺寸 装卸车或堆垛不规范造成撞坏 板（纸）的四角或边缘被损坏而造成的缺陷 纸破损，造成饰面缺纸 胶带粘纸，造成饰面板缺纸 基材异物把纸顶破 浸渍纸使用环境污染，产生黑点、异物、手印、虫污等 浸渍过程产生尘污、手印、虫污 压机漏油产生板污 钢板上附有异物造成的污染 开机污染 纸张上胶粉凝聚产生污斑 胶膜纸与基材对位不准 不规范操作 铺纸工或配纸工弄破 浸渍纸挥发物偏高或受潮 使用过程二次污染 浸渍污染（手印） 压贴油污 压贴污染 钢板上附有异物 纸张上胶粉凝聚到小车上而掉落到板面 由于浸渍切纸刀间隙不当，产生纸屑 11 破损 严格执行操作规程 严格执行操作规程 严格执行操作规程 规范保管或更换浸渍纸 检查基材 保持使用环境的清洁及防虫 防虫、防尘、净手 维修设备 防尘、清洗钢板 开机前应做好生产准备清洗工作 对小车上凝聚的胶粉及时清除 及时调整间隙 12 污染 产品表面粘上或染上非胶膜纸自身物质的异物 13 纸屑 细小浸渍纸或其它纸屑（片）压贴在成品板面造成的污斑缺陷或因清边不干净，掉在板间造成板面凹坑。 板面细小纸屑，不能清除 压贴时发现纸上有纸屑未能及时清除，使用有缺陷的无法清除纸屑的浸渍纸 清边不干净，堆码时清扫装置不佳造成掉进板间 推板时平衡纸碎屑留在压机内导致进板时把纸带到板面 挑出有问题的纸 刮边干净与板面清扫装置调节好 及时对压机内异物进行清除 调整浸渍工艺 加强管理，合理利用 刮边干净与板面清扫装置调节好 更换钢板返修 及时消除异物，并确认 调节好工艺，确保板不下弯过大 清扫装置调节好 清洗，返修 调整浸渍工艺 调整工艺，增高压贴温度或延长压贴时间 块状纸片，不能清除 可以清除的纸屑，但会造成板面凹坑 在同一位置有轻微划痕,但饰面无划伤手感 下板面同一位置有横向划伤、划伤手感明显 板底对板面的划伤 饰面板间间有异物造成两饰面同一位置划伤 浸渍纸挥发物高而造成胶带粘纸 浸渍纸存放不好或超期、回潮造成胶带粘纸 清边不干净，堆码时清扫装置不佳造成掉进板间 钢板表面划伤 钢板、滚筒、板凳上有异物，抬板工拖板过程产生划伤 板下弯过大，堆码时板角与板面单点接触而对板面划伤 堆码时清扫装置不佳造成碎屑掉进两饰面间 垫板或钢板上有异物或钢板有脱铬或凸痕 浸渍纸预固化度偏低或挥发物偏高 工艺不当，压贴温度较低或压贴时间较短 14 划痕 15 压痕 树脂胶固化不完全而出现发白的现象 同一位置板面出现凸凹现象 16 泛白 树脂胶固化不完全而出现发白的现象 4

在正常工艺下，间断或不间断爆板 17 爆板 基材自身出现大的鼓泡现象 非正常情况爆板（基材边部发生黄变、厚度偏薄） 基材含水率偏高，内结合密度偏低 压力系统故障 压贴时间过长、热压温度过高或未及时把板拖出来 压贴位置未对齐所致 基材表面有砂光纹路，浸渍纸不能覆盖 浸渍胶添加剂质量原因，（不洁，过期） 局部氧化铝未涂上，板面点状发亮的现象，一般呈规律性，由于滚筒上粘异物造成，主要指耐磨装饰胶膜纸 浸渍胶添加剂搅拌不匀 更换基材 维修设备 减少压贴时间、降低热压温度，及时抽板 调整对位 选用合格的基材 更换添加剂 对滚筒进行适时检查，及时清除异物 调整浸渍工艺 加强印刷质量控制，使用时挑出不合格品 选用印刷原纸 调整浸渍工艺 调整生产工艺（可以调整压机加压时间） 更换匹配的基材 可采取焐板或两次压贴解决 改善保管环境 更换印刷原纸或调整浸渍工艺 选用适宜的基材 更换钢板，检查上压板与缓冲垫 改进设备或工艺 改变印刷工艺 调整浸渍工艺 18 19 老印 纹路 板面压在钢板旧痕迹上 板边装饰纸被部分粘掉 压贴后产生纵横条状纹路 20 亮点、亮斑 板面产生亮点（侧视） 少量纸折叠在一起颜色较深 21 皱褶 纸面折痕 印刷中原纸活皱，皱纹展开有图案、油墨 印刷时原纸死皱 浸渍过程印刷纸打皱 浸渍纸与基材受热后膨胀收缩不一致，调整热压工艺能解决 浸渍纸与基材受热后膨胀收缩不一致，调整热压工艺不能解决，更换基材后消失 浸渍纸与基材受热后膨胀收缩不一致，调整热压工艺不能解决 纸品保存环境不佳（要求20℃，湿度60﹪） 以上方式均无法解决 印刷图案不连续 22 水纹（折皱） 压贴成品板面呈现水波纹状皱纹 压贴时装饰纸局部重叠或被拉裂，呈水波纹状皱纹 23 凹坑 成品板板面不平，有凹陷现象 对光斜视板面有凹凸不平现象，严重的有小坑。 同一位置板面出现压坑现象 24 崩边 产品在齐边及后加工过程中造成装饰面板边锯齿状缺陷 板边锯齿状缺陷 板边锯齿状缺陷，油墨脱层 板边锯齿状缺陷，崩边处现纸基 基材局部密度不均匀或含水率不一致，受热膨胀收缩不一样造成。 钢板本身有凸起，缓冲垫与钢板之间有异物或上压板油渍过多造成钢板凸起 下料锯或刀的线速度低、钝、进料速度太快或锯齿、刀角度设计不合理等 油墨太重，影响胶的渗透 浸渍时胶渗透性差 5

板边锯齿状缺陷，崩边处见基材 25 白点（氧化铝泛白）

基材表面强度差 主要针对液体耐磨装饰纸表面的三氧化二铝颗粒未被胶膜包裹，上胶量过小或三氧化二铝加量过多及存放期过长。 选用适宜的基材 调整浸渍工艺或及时使用 成品板面呈现的白色小颗粒 压贴主要外观质量缺陷及形成原因

1.干花也称白花，是产品表面存在的不透明白色花斑，由于浸渍纸的挥发分含量过低、预固化度过高或树脂局部固化过快，树脂流动性差等原因造成的产品表面不透明白色斑痕。造成这种情况的原因也是多方面的：一是贴面用基材检测不严格，表面不平整造成局部压力不均匀；二是基材表面局部预固化层未砂净，板面树脂流展性差；三是压贴用的胶膜纸在浸渍过程中浸胶不匀 ；四是压贴热压温度过高，热压压力过低或不均匀、热压模板表面有污染物；五是由于缓冲垫局部破损（导致压力不均匀）；六是由于胶膜纸储存期过长、胶膜纸预固化度过高；七是由于胶膜纸的浸胶量过大。

2. 湿花也称水迹，是产品表面存在的雾状痕迹。产生湿花的原因：一是由于胶膜纸挥发物含量过高，在压贴时排泄不出去而积于板面，或者胶膜纸受潮；二是胶膜纸预固化度过低，热压温度偏低或者热压时间偏短；三是由于基材含水率过高，导致压贴时产生过量水汽。

3. 产品分层鼓泡 分层鼓泡的主要原因有：一是热压温度过高、热压时间过长；二是基材含水率过高或者基材厚度偏薄，压贴中板材芯层产生较大的蒸汽压力；三是基材密度低，板材抗压性能差或者热压压力过大。

4. 粘模板 粘模板是指压贴过程中板材部分或全部粘在模板上，主要原因有以下几种：一是热压时间短，热压板温度低或局部偏低，使树脂固化不完全；二是基材含水率偏高；三是模板表面不清洁，树脂中无脱模剂或脱模剂失效或涂布

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不均 ；四是胶膜纸的浸胶量过大，挥发物含量过高；五是热压时板坯定位不准确。

影响浸渍纸层压木质地板板面效果的因素 1.板面翘曲

原纸浸渍不均匀 上下压板温差过大 组坯结构不对称 2.衬板粘板

热压时间太短,热压温度太低 树脂中无脱膜剂 衬板质量下降 3.板面不光亮

浸渍纸中挥发分含量过高 浸渍纸中树脂含量不足 不锈钢板抛光不亮

贴面热压工艺为“热-热”工艺 4.干花即白花

压力不足,压力不均 浸渍纸挥发分含量过低 不锈钢板污染

5.水印即湿花

① 基材含水率过高

② 浸渍纸中挥发分含量过高（浸渍纸的残余挥发物是指浸渍纸纸中包含的水分

及可

挥发物质。浸渍纸纸的挥发物含量过低，生产中容易破损，粉化树脂增多，不宜采取高温压贴；应该适当降低热压温度以减缓反应速度，适当提高热压压力以利树脂流展，从而达到提高板面质量的目的。对于挥发物含量过高的浸渍纸纸，压贴中板面容易出现水迹，造成板面湿花和光泽度低；应该适当提高热压温度和调整热压压力，延长反应时间，同时还应选用含水率较低的基材。）

③ 浸渍纸受潮

6.胶合强度差

浸渍纸中树脂含量过低 基材含水率过高 胶合压力,温度不足 基材表面剥离强度太低

热压过程的作用

(1) 热压过程

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热压过程中各层浸渍纸被加热,其所含的树脂首先呈熔融状态,在压力作用下多层浸渍纸紧密接触,树脂充分流动、渗透，均匀流展，最后树脂固化，将多层浸渍纸与基材牢固结合在一起。

热压周期（冷-热-冷工艺）分三阶段

升温预热阶段 固化成型阶段 冷却定型阶段

(2) 压力及其作用

压力的大小取决于树脂性质,温度及组坯情况。合理的热压压力可以保证基材与胶膜纸之间的良好结合。在适宜的温度和压力作用下，胶膜纸中的树脂熔融固化后，形成封闭致密的表面，并且可以使基材表面的不平和微小孔隙得以填充。在不影响产品质量的前提下，应尽可能采用较低的压力，以减少对基材结构的损害；但是过低的压力，会影响基材与胶膜纸的粘结强度和树脂的流展能力。

因此合适的压力需满足下列要求:

1.使板坯中各层胶膜纸能紧密接触,在树脂固化前能均匀流展并能渗透到纸张深层.

2.克服树脂在热压时继续缩聚所产生的水蒸汽及其他的挥发物的压力，将水蒸汽及挥发物压出板坯，以免在板中形成气泡。

树脂的流动性越差,温度越高,板坯越厚要求压力越大压板闭合速度越快,压力不足或升压速度太慢则树脂不能很好流动,树脂产生局部固化即会产生大面积干花.

一般要求的压力为6-8MPa

(3) 热压温度

主要作用是加热浸渍树脂的化学反应起催化作用，加速固化。温度高有利于压贴后的脱膜，并能缩短热压周期、提高产量，但是过高的热压温度使树脂来不及均匀流展即固化，造成板面有微小孔隙，降低板面耐污能力。

• 作用: 加热使树脂熔融,在压力作用下具有流动性,并使树脂继续缩聚 • 温度高低及影响

一般加热温度为135-150℃

过高:树脂固化过快,使树脂不能均匀流展,残留挥发分来不及挥发而造成干花,斑点等缺陷.

过低:则需要延长热压时间，并易使树脂固化不完全而造成表面开裂,水印、表面光泽不好等缺陷.

(4) 热压时间

要保证树脂在热压温度下能完全固化，需要有足够的时间。热压时间的长短取决于浸渍树脂的固化速度，时间过长会造成树脂固化过度，失去应有的弹性，容易给饰面板造成裂纹或内在应力，使其在后续加工过程中出现裂纹、翘曲；时间过短，树脂固化不充分，容易产生粘板，且影响饰面板表面的理化性能，最终影响饰面板的耐用性。

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预固化度与挥发分对压贴效果的影响

1.胶膜纸预固化度是指胶膜纸在干燥过程中，部分树脂发生相应聚合反应的程度。胶膜纸预固化度应控制在40%~70% 之间。预固化度过高，说明胶膜纸中树脂的聚合反应进行比较完全，一方面会导致部分树脂粉化脱离胶膜纸，造成树脂损失，同时也会影响胶膜纸的储存期；另一方面是进入压机后，由于胶膜纸的预固化度高，树脂流展性差，在一定热压条件下，树脂固化速度过快引起其过度固化，导致板面光泽性差、板面耐污染性能差和清晰度差、表面开裂及龟裂、胶合强度低，出现干花、孔隙多、板材开料时易崩边等缺陷。预固化度过低，压贴时就要提高热压温度或者延长热压时间，这样将直接影响压贴的生产效率，同时导致板材表面容易产生湿花、增加孔隙度，并且板材的耐水蒸汽、耐污染、耐干热性能变差。压贴生产中，一定要保证树脂有一定的流展时间，主要措施是调整热压工艺参数，尽可能生产出合格的板材。一般的处理方法是：预固化度过高，采取降低热压温度、提高热压压力或缩短热压时间的办法，目的在于改善胶液在熔融状态下的流展性；预固化度过低，一般可采取提高热压温度，增加热压压力，延长热压时间的办法来改善板面的质量。

2.胶膜纸的残余挥发物是指胶膜纸中包含的水分及可挥发物质。胶膜纸的挥发物含量过低，生产中容易破损，粉化树脂增多，不宜采取高温压贴；应该适当降低热压温度以减缓反应速度，适当提高热压压力以利树脂流展，从而达到提高板面质量的目的。对于挥发物含量过高的胶膜纸，压贴中板面容易出现水迹，造成板面湿花和光泽度低；应该适当提高热压温度和调整热压压力，延长反应时间，同时还应选用含水率较低的基材。

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