专利名称：一种具有高效散热结构的封装基板及其制造方法专利类型：发明专利
发明人：陈先明,杨威源,黄本霞,冯磊,谢炳森申请号：CN202010546656.9申请日：20200615公开号：CN111883431A公开日：20201103
摘要：本发明公开了一种具有高效散热结构的封装基板，包括封装层和嵌入在封装层中的器件和金属通孔柱，所述器件设置在相邻的金属通孔柱之间，所述器件具有被其高度分隔开的端子面和背面，其中在所述器件的端子面和背面上设置有散热层和重新布线层。还公开了一种具有高效散热结构的封装基板的制造方法。
申请人：珠海越亚半导体股份有限公司
地址：519175 广东省珠海市斗门区珠峰大道北3209号FPC厂房
国籍：CN
代理机构：北京风雅颂专利代理有限公司
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