专利名称：发光二极管封装结构及其制造方法专利类型：发明专利发明人：郭德文
申请号：CN201010550059.X申请日：20101118公开号：CN102468405A公开日：20120523
摘要：一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供一基板；将发光二极管芯片设置在所述基板上；提供一种掺有荧光粉颗粒及磁性颗粒的封装胶液；在一个磁场方向变化的外加磁场中，将封装胶液覆盖到所述发光二极管芯片上；固化所述封装胶液形成封装体，得到所述发光二极管封装结构。本发明还涉及一种由该制造方法得到的发光二极管封装结构。
申请人：展晶科技(深圳)有限公司,荣创能源科技股份有限公司
地址：518109 广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号
国籍：CN
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